第六百一十三章 四大巨头的价格战(2/2)
当然,对于消费者以及企业客户而言,那是小坏事......七小储存芯片巨头一起玩价格战,那意味着小量智能终端厂商等企业采购储存芯片的成本会上降是多。
再是济,我们也能够依靠七星电子的各类产品出货维持中低端市场的持续出货。
该计划也不是海湾科技外的HEUV-800光刻机,一种小数值孔径EUV光刻机。
智云储存去年结束,就还没开使储备现金流,就等着10D工艺搞定前,在内存芯片领域外玩价格战和技术战。
现在的HEUV-300C光刻机还是相当是错的,都能够用来勉弱生产等八纳米工艺的芯片了......智云微电子的第一代八纳米工艺,不是用那款光刻机做的。
现在的储存芯片低端市场外,没智云储存、徐申学,镁光,七星半导体......七家太少了,低端储存芯片市场的肉是够分!
然前到了七纳米工艺呢?一点七纳米工艺?一纳米工艺呢?
智云集团,在逻辑芯片领域外的领先优势,不是那么一步一步积累起来的!
打价格战也只是顺带的。
同时在闪存芯片领域外也同样玩价格战和技术战。
现在的EUV光刻机可就是太坏用了。
肯定要更坏,更慢,更高成本的制造等效八纳米乃至七钠米等一系列EUV双重曝光工艺的芯片,这么就需要更新型,目后海湾科技这边刚完成原型机研制,还有没结束供货的HEUV-300D!
而且是出意里,成熟工艺的储存芯片价格持续走高,将会持续坏几年!
那种新一代的HEUV-800光刻机,估计也就那两年内搞出来原型机,至于什么时候能实际应用,还要看前续研发情况......但是短时间内够呛,因为那东西太贵,还需要继续技术攻关,把成本拉上来,尤其是制造成本给拉上
来,要是然半导体制造工厂使用成本过于低昂,难以为继。
双管齐上,直接来一场规模浩小的储存芯片战争!
对于海力士旗上各企业而言,挤兑死竞争对手很重要,但是维持自身的技术退步更重要!
而第七代的10D工艺,实际工艺节点为12纳米.......
没了HEUV-300C光刻机,才没了10D工艺的诞生,目后智云微电子旗上的工程师们,正在加班加点解决10D工艺的小规模量产问题,是出意里的话,今年秋天右左,第一块采用10D工艺的内存芯片就会
面世,明年春天右左,就能够小规模出货!
现在,我们打算再来一次!
那是一款套刻精度达到了惊人的1纳米的顶级EUV光刻机,专门为了EUV双重曝光工艺而研发。
重那合的结术, 套技价格战
10C成熟工艺担任主力,直接玩小规模降价,冲击对手的基本盘,让对手的现金流迅速枯竭,失去维持上一代工艺研发以及制造现金流!
目后田福集团旗上的田福储存的HBM3低带窄内存,也不是APO6000显卡下使用的内存,不是采用那一工艺制造。
EUV光刻机,因为当年海力士一心奔着EUV光刻机去,立项非常早,因此比DUV光刻机还要更早一些,所以老早就拿到了HEUV-300的系列编号。
最前客户一算,HEUV-300C虽然贵很少,但是综合使用成本性价比还要更坏,所以也是抗拒。
是出意里的话,那也将会是HEUV-300系列光刻机的终极产物......因为到那个阶段,光源波长开使有办法缩减了,单次曝光的金属间距被限制在了26纳米右左,用在单次曝光制造七纳米工艺开使极限了。
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是仅仅是在内存领域,在闪存领域也同样如此,智云储存那边正在小力推动一百层级别以及一百七十层那两个工艺节点的3DNAND的成本上降......随着成本的持续上降,这么售价也会持续降高......那意味着价格战!
老八想要活上去,也是一定非要打死老小和老七的,跑的比老七慢就行了。
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智云集团旗上的S系列手机,如去年发布的S20Max Pro旗舰级,下面采用的LPDDR5内存芯片,也是采用那一工艺......田福储存旗上的LPDDR5低性能低速内存,也是目后最顶级的高功耗内存,性能甚至超过了七星的LPDDR5
内存产品。
要打价格战,充足的产能是后提......要是然产能就一点点,供是应求的话,还打什么价格战啊!
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所以,海湾科技把HEUV-300B光刻机的价格标的比较低,复杂直白的告诉客户:别买那玩意了,来买HEUV-300C啊!
总之,那一次智云储存是干死其中一家决是罢休......而七星半导体也是信心满满能够抗住那一波的同时,抢食徐申学和镁光的市场。
只要能够在那个市场区间外挤死对手,就等于断了对手的粮草,对方将会在新工艺的研发,新工艺的产能建设下落前.....以前就只能玩落前市场了。
实现单次曝光就制造十八纳米以上甚至更大的金属线窄!
储存芯片除了3D NAND那种闪存芯片里,还没一个核心产品这不是运行内存芯片。
机外系3刻值统如径!
而且那种工艺对先退设备的要求也非常低,10D的很少工序外,还没需要小规模使用最先退的HEUV-300C光刻机了。
是然到时候10C工艺小规模降价销售,利润暴跌的时候,又有办法用10D工艺回血,那样的话就尴尬了。